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1. Agilex™ 7 FシリーズおよびIシリーズ汎用I/Oの概要
2. Agilex™ 7 FシリーズおよびIシリーズ GPIOバンク
3. Agilex™ 7 FシリーズおよびIシリーズHPS I/Oバンク
4. Agilex™ 7 FシリーズおよびIシリーズSDM I/Oバンク
5. Agilex™ 7 FシリーズおよびIシリーズ I/Oのトラブルシューティング・ガイドライン
6. Agilex™ 7 FシリーズおよびIシリーズ汎用I/O IP
7. プログラム可能なI/O機能の説明
8. Agilex™ 7汎用I/Oユーザーガイド: FシリーズおよびIシリーズの関連資料
9. Agilex™ 7汎用I/Oユーザーガイド: FシリーズおよびIシリーズアーカイブ
10. Agilex™ 7汎用I/Oユーザーガイド: FシリーズおよびIシリーズ改訂履歴
2.5.1. VREFソースと VREF ピン
2.5.2. VCCIO_PIO電圧に基づくI/O規格の実装
2.5.3. OCTキャリブレーション・ブロックの要件
2.5.4. I/Oピンの配置要件
2.5.5. I/O規格の選択とI/Oバンク供給電圧の互換性チェック
2.5.6. 同時スイッチング・ノイズ
2.5.7. 特殊ピンの要件
2.5.8. 外部メモリー・インターフェイスのピン配置要件
2.5.9. HPS共有I/Oの要件
2.5.10. クロック要件
2.5.11. SDM共有I/Oの要件
2.5.12. 未使用ピン
2.5.13. 未使用GPIOバンクにおける 電圧設定
2.5.14. 電源シーケンスにおけるGPIOピン
2.5.15. GPIO入力ピンのドライブ強度要件
2.5.16. 最大DC電流の制約
2.5.17. 1.2V I/Oインターフェイスの電圧レベル互換性
2.5.18. Avalonストリーミング・インターフェイス・コンフィグレーション・スキームのGPIOピン
2.5.19. I/Oレーンあたりの真の差動信号の最大レシーバーペア
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2.6.2. HSPICE* モデル
FシリーズおよびIシリーズSPICEモデルを使用して、システムレベルのシミュレーションをさまざまなコンフィグレーションで実行できます。SPICEキットで提供するモデルでは、さまざまなI/O機能をプロセス、電圧、および温度 (PVT) にわたりサポートします。
各SPICEキットには、次の内容が含まれています。
- 暗号化されたトランジスターとロジックセルのライブラリー・モデル
- シングルエンドおよび差動I/O向けの暗号化された入力または出力バッファー回路モデル
- シングルエンドおよび差動サンプルSPICEデッキ
- モデルの使用法を説明するユーザーガイド
HSPICE* モデルでは、次のI/O機能におけるバッファー動作をシミュレーションするオプションを提供します。
- RS OCT、キャリブレーションあり/なし
- RT OCT、キャリブレーションあり
- 内部ウィークプルアップ
- オープンドレイン
- バスホールド