Stratix 10 GX / SX デバイスの概要

ID 683729
日付 10/30/2017
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ドキュメント目次

1.7. ヘテロジニアス 3D SiP トランシーバー・タイル

インテル® Stratix® 10 FPGA および SoC は、電力効率が高く、高帯域幅で低遅延のトランシーバーを搭載しています。トランシーバーは、それぞれ 24 個の全二重トランシーバーチャネルを含んでいるヘテロジニアス 3D SiP (System-in-Package) トランシーバー・タイルに実装されています。現在の接続ニーズを満たす高性能トランシーバー・ソリューションの提供に加えて、データレート、変調方式、およびプロトコル IP の進化につれて柔軟性とスケーラビリティーを実現します。

図 5. モノリシック・コア・ファブリックおよびヘテロジニアス 3D SiPトランシーバ・タイル

各トランシーバー・タイルには次が含まれます。

  • 24 個の全二重トランシーバー・チャネル (PMA および PCS)
  • リファレンス・クロック分配ネットワーク
  • 送信 PLL
  • 高速クロッキングおよびボンディング・ネットワーク
  • PCI Express ハード IP のインスタンス 1 つ
図 6. ヘテロジニアス 3D SiPトランシーバー・タイルのアーキテクチャー