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1. Agilex™ 5 FPGA & SoCの概要
2. Agilex™ 5 FPGA & SoCファミリープラン
3. 第2世代 Hyperflex® コア・アーキテクチャー
4. Agilex™ 5 FPGA & SoCにおけるアダプティブ・ロジック・モジュール
5. Agilex™ 5 FPGA & SoCにおける内部エンベデッド・メモリー
6. Agilex™ 5 FPGA & SoCにおける可変精度DSP
7. Agilex™ 5 FPGA & SoC におけるコア・クロック・ネットワーク
8. Agilex™ 5 FPGA & SoCにおける汎用I/O
9. Agilex™ 5 FPGA & SoCにおけるI/O PLL
10. Agilex™ 5 FPGA & SoCにおける外部メモリー・インターフェイス
11. Agilex™ 5 SoCにおけるハード・プロセッサー・システム
12. Agilex™ 5 FPGA & SoCにおけるFPGAトランシーバー
13. Agilex™ 5 FPGA & SoCにおける MIPI* プロトコルサポート
14. Agilex™ 5 FPGA & SoCにおけるバリアブルピッチBGA (VPBGA) パッケージデザイン
15. PCIe* を使用した Agilex™ 5 FPGA & SoC向けプロトコル経由コンフィグレーション
16. Agilex™ 5 FPGA & SoCにおけるデバイス・コンフィグレーションおよびSDM
17. Agilex™ 5 FPGA & SoCにおけるパーシャル・コンフィグレーションおよびダイナミック・コンフィグレーション
18. Agilex™ 5 FPGA & SoCにおけるデバイス・セキュリティー
19. Agilex™ 5 FPGA & SoCにおけるSEUエラー検出および訂正
20. Agilex™ 5 FPGA & SoCの消費電力管理
21. Agilex™ 5 FPGA & SoCにおけるソフトウェアおよびツール
22. Agilex™ 5 FPGA & SoCデバイスの概要の改訂履歴
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2.3. Agilex™ 5 FPGA & SoCのパッケージオプション
次の図を参照してください。
- 矢印は、パッケージの移行パスを示しています。陰の部分は、各パスに含まれるデバイスを表します。
- 同じマイグレーション・パス内の製品ライン間で完全にI/Oを移行するには、I/Oとトランシーバー数が最も少ないデバイスに合わせてI/Oとトランシーバーの使用を制限します。
図 2. パッケージオプション、移行、およびI/Oピン—D-シリーズ
図 3. パッケージオプション、移行、およびI/Oピン—E-シリーズ
注: VPBGAパッケージの場合、 0.65mm は、最小ボールピッチであり、 信号トレースの配線を意図するものではありません。VPBGAデザインは、0.8mmデザイン規則および標準的なメッキ・スルー・ホール (PTH) ビアの使用要件を満たしています。