MAX 10の汎用I/Oのユーザーガイド

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ID 683751
日付 2/21/2017
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ドキュメント目次
ドキュメント目次 x
1. MAX® 10 I/Oの概要 2. MAX® 10 I/Oのアーキテクチャと機能 3. MAX® 10 I/Oデザインの考慮事項 4. MAX® 10 I/Oの実装ガイド 5. アルテラGPIO ライト IPコアの参考資料 A. MAX 10 汎用I/Oユーザー・ガイドのアーカイブ B. MAX 10汎用I/Oユーザー・ガイドの改訂履歴
1. MAX® 10 I/Oの概要 x
1.1. パッケージ別 MAX® 10デバイスのI/Oリソース 1.2. MAX® 10 I/Oバーティカル・マイグレーション・サポート
2. MAX® 10 I/Oのアーキテクチャと機能 x
2.1. MAX® 10 I/O規格のサポート 2.2. MAX® 10のI/Oエレメント 2.3. MAX® 10のI/Oバッファ 2.4. I/O規格の終端
2.1. MAX® 10 I/O規格のサポート x
2.1.1. MAX® 10 I/O規格の電圧およびピンのサポート
2.2. MAX® 10のI/Oエレメント x
2.2.1. MAX® 10 I/Oバンクのアーキテクチャ 2.2.2. MAX® 10 I/Oバンクの配置
2.3. MAX® 10のI/Oバッファ x
2.3.1. シュミットトリガー入力バッファー 2.3.2. プログラム可能なI/Oバッファ機能
2.3.2. プログラム可能なI/Oバッファ機能 x
2.3.2.1. プログラマブル・オープン・ドレイン 2.3.2.2. プログラマブル・バス・ホールド 2.3.2.3. プログラマブル・プルアップ抵抗 2.3.2.4. プログラマブル・ドライブ能力 2.3.2.5. プログラマブル出力スルー・レート・コントロール 2.3.2.6. プログラマブルIOE遅延 2.3.2.7. PCIクランプ・ダイオード 2.3.2.8. プログラマブル・プリエンファシス 2.3.2.9. プログラマブル差動出力電圧 2.3.2.10. プログラマブル・エミュレーション差動出力 2.3.2.11. プログラマブル・ダイナミック・パワーダウン
2.4. I/O規格の終端 x
2.4.1. 電圧リファレンス形式I/O規格の終端処理 2.4.2. 差動I/O規格の終端 2.4.3. MAX® 10オンチップI/O終端
2.4.3. MAX® 10オンチップI/O終端 x
2.4.3.1. OCTキャリブレーション 2.4.3.2. MAX® 10 デバイスのRS OCT
3. MAX® 10 I/Oデザインの考慮事項 x
3.1. ガイドライン：VCCIO範囲における検討事項 3.2. ガイドライン: 電圧リファレンスのI/O規格に関する制約 3.3. ガイドライン：LVTTL / LVCMOS入力バッファのクランプ・ダイオードを有効にする 3.4. ガイドライン: LVDSのI/O制約規則に対する準拠 3.5. ガイドライン：I/O制約のルール 3.6. ガイドライン：アナログ-デジタル・コンバータのI/O制約 3.7. ガイドライン: 外部メモリー・インターフェイスのI/Oに関する制約 3.8. ガイドライン：兼用コンフィグレーション・ピン 3.9. ガイドライン： MAX® 10 E144パッケージのクロックおよびデータ入力信号
4. MAX® 10 I/Oの実装ガイド x
4.1. アルテラGPIO ライト IPコア 4.2. ピン・マイグレーションの互換性の検証
4.1. アルテラGPIO ライト IPコア x
4.1.1. アルテラGPIO ライト IPコアのデータ・パス
4.1.1. アルテラGPIO ライト IPコアのデータ・パス x
4.1.1.1. DDR入力パス 4.1.1.2. 出力イネーブルのDDR出力パス
5. アルテラGPIO ライト IPコアの参考資料 x
5.1. アルテラGPIO ライトのパラメータ設定 5.2. アルテラGPIO ライトのインタフェース信号
1. MAX® 10 I/Oの概要
2. MAX® 10 I/Oのアーキテクチャと機能
3. MAX® 10 I/Oデザインの考慮事項
4. MAX® 10 I/Oの実装ガイド
5. アルテラGPIO ライト IPコアの参考資料
A. MAX 10 汎用I/Oユーザー・ガイドのアーカイブ
B. MAX 10汎用I/Oユーザー・ガイドの改訂履歴

1.1. パッケージ別 MAX® 10デバイスのI/Oリソース

表 1.   MAX® 10シングル電源デバイスのパッケージ・プラン
デバイス パッケージ
タイプ

M153

153 ピンMBGA

U169

169 ピンUBGA

E144

144 ピンEQFP

サイズ 8 mm × 8 mm 11 mm × 11 mm 22 mm × 22 mm
ボール・ピッチ 0.5 mm 0.8 mm 0.5 mm
10M02 112 130 101
10M04 112 130 101
10M08 112 130 101
10M16 — 130 101
10M25 — — 101
10M40 — — 101
10M50 — — 101
表 2.   MAX® 10デュアル電源デバイスのパッケージ・プラン
デバイス パッケージ
タイプ

V36

36 ピンWLCSP

V81

81 ピンWLCSP

U324

324 ピンUBGA

F256

256 ピンFBGA

F484

484 ピンFBGA

F672

672 ピンFBGA

サイズ 3 mm × 3 mm 4 mm × 4 mm 15 mm × 15 mm 17 mm × 17 mm 23 mm × 23 mm 27 mm × 27 mm
ボール・ピッチ 0.4 mm 0.4 mm 0.8 mm 1.0 mm 1.0 mm 1.0 mm
10M02 27 — 160 — — —
10M04 — — 246 178 — —
10M08 — 56 246 178 250 —
10M16 — — 246 178 320 —
10M25 — — — 178 360 —
10M40 — — — 178 360 500
10M50 — — — 178 360 500
レベル 2 の表題