MAX 10の汎用I/Oのユーザーガイド

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ID 683751
日付 2/21/2017
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ドキュメント目次
ドキュメント目次 x
1. MAX® 10 I/Oの概要 2. MAX® 10 I/Oのアーキテクチャと機能 3. MAX® 10 I/Oデザインの考慮事項 4. MAX® 10 I/Oの実装ガイド 5. アルテラGPIO ライト IPコアの参考資料 A. MAX 10 汎用I/Oユーザー・ガイドのアーカイブ B. MAX 10汎用I/Oユーザー・ガイドの改訂履歴
1. MAX® 10 I/Oの概要 x
1.1. パッケージ別 MAX® 10デバイスのI/Oリソース 1.2. MAX® 10 I/Oバーティカル・マイグレーション・サポート
2. MAX® 10 I/Oのアーキテクチャと機能 x
2.1. MAX® 10 I/O規格のサポート 2.2. MAX® 10のI/Oエレメント 2.3. MAX® 10のI/Oバッファ 2.4. I/O規格の終端
2.1. MAX® 10 I/O規格のサポート x
2.1.1. MAX® 10 I/O規格の電圧およびピンのサポート
2.2. MAX® 10のI/Oエレメント x
2.2.1. MAX® 10 I/Oバンクのアーキテクチャ 2.2.2. MAX® 10 I/Oバンクの配置
2.3. MAX® 10のI/Oバッファ x
2.3.1. シュミットトリガー入力バッファー 2.3.2. プログラム可能なI/Oバッファ機能
2.3.2. プログラム可能なI/Oバッファ機能 x
2.3.2.1. プログラマブル・オープン・ドレイン 2.3.2.2. プログラマブル・バス・ホールド 2.3.2.3. プログラマブル・プルアップ抵抗 2.3.2.4. プログラマブル・ドライブ能力 2.3.2.5. プログラマブル出力スルー・レート・コントロール 2.3.2.6. プログラマブルIOE遅延 2.3.2.7. PCIクランプ・ダイオード 2.3.2.8. プログラマブル・プリエンファシス 2.3.2.9. プログラマブル差動出力電圧 2.3.2.10. プログラマブル・エミュレーション差動出力 2.3.2.11. プログラマブル・ダイナミック・パワーダウン
2.4. I/O規格の終端 x
2.4.1. 電圧リファレンス形式I/O規格の終端処理 2.4.2. 差動I/O規格の終端 2.4.3. MAX® 10オンチップI/O終端
2.4.3. MAX® 10オンチップI/O終端 x
2.4.3.1. OCTキャリブレーション 2.4.3.2. MAX® 10 デバイスのRS OCT
3. MAX® 10 I/Oデザインの考慮事項 x
3.1. ガイドライン：VCCIO範囲における検討事項 3.2. ガイドライン: 電圧リファレンスのI/O規格に関する制約 3.3. ガイドライン：LVTTL / LVCMOS入力バッファのクランプ・ダイオードを有効にする 3.4. ガイドライン: LVDSのI/O制約規則に対する準拠 3.5. ガイドライン：I/O制約のルール 3.6. ガイドライン：アナログ-デジタル・コンバータのI/O制約 3.7. ガイドライン: 外部メモリー・インターフェイスのI/Oに関する制約 3.8. ガイドライン：兼用コンフィグレーション・ピン 3.9. ガイドライン： MAX® 10 E144パッケージのクロックおよびデータ入力信号
4. MAX® 10 I/Oの実装ガイド x
4.1. アルテラGPIO ライト IPコア 4.2. ピン・マイグレーションの互換性の検証
4.1. アルテラGPIO ライト IPコア x
4.1.1. アルテラGPIO ライト IPコアのデータ・パス
4.1.1. アルテラGPIO ライト IPコアのデータ・パス x
4.1.1.1. DDR入力パス 4.1.1.2. 出力イネーブルのDDR出力パス
5. アルテラGPIO ライト IPコアの参考資料 x
5.1. アルテラGPIO ライトのパラメータ設定 5.2. アルテラGPIO ライトのインタフェース信号
1. MAX® 10 I/Oの概要
2. MAX® 10 I/Oのアーキテクチャと機能
3. MAX® 10 I/Oデザインの考慮事項
4. MAX® 10 I/Oの実装ガイド
5. アルテラGPIO ライト IPコアの参考資料
A. MAX 10 汎用I/Oユーザー・ガイドのアーカイブ
B. MAX 10汎用I/Oユーザー・ガイドの改訂履歴

3.7. ガイドライン: 外部メモリー・インターフェイスのI/Oに関する制約

これらのI/O規則は、デザインで外部メモリー・インターフェイスを使用する場合に適用されます。

DQピンに隣接する2つのGPIOを無効にします

この制限は、 MAX® 10 10M16、10M25、10M40、10M50デバイスにおいて、DDR3およびLPDDR2 SDRAMのメモリー規格を使用する場合にのみ適用されます。

表 20.  DDR3およびLPDDR2のメモリー・インターフェイス幅とデバイスパッケージ (DQピンに隣接する2つのGPIOは無効にします)次の表は、 MAX® 10 10M16、10M25、10M40、10M50のデバイスパッケージと、DDR3およびLPDDR2のメモリー・インターフェイス幅の組み合わせを示しています。この場合は、DQピンに隣接する2つのGPIOピンを使用することはできません。
デバイスパッケージ メモリー・インターフェイス幅 (DDR3とLPDDR2のみ)
U324 x8
F484 x8、x16、x24
F672 x8、x16、x24

一部のデバイスでは、バンク内のI/Oの使用率を合計75パーセント以下にする必要があります

DDR3またはLPDDR2 SDRAMのメモリー・インターフェイス規格を使用する場合は、基本的に、バンクで利用可能なI/Oピン総数の最大75パーセントを使用することができます。この制約はそれぞれのデバイスで異なります。一部のデバイスパッケージでは、I/Oを100パーセントすべて使用することができます。デバイスのバンクあたりのI/O使用率がこの規則の影響を受ける場合は、 Quartus® Prime開発ソフトウェアはエラーメッセージを出力します。

DDR2のメモリー・インターフェイス規格を使用する場合は、I/Oピンの25パーセントを入力ピンとしてのみ割り当てることができます。

レベル 2 の表題