インテル® Agilex™ エンベデッド・メモリー・ユーザーガイド

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ID 683241
日付 4/25/2022
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ドキュメント目次
ドキュメント目次 x
1. インテル® Agilex™ エンベデッド・メモリーの概要 2. インテル® Agilex™ エンベデッド・メモリーのアーキテクチャーと機能 3. インテル® Agilex™ エンベデッド・メモリーのデザインに関する考慮事項 4. インテル® Agilex™ エンベデッド・メモリーIPのリファレンス 5. インテル® Agilex™ エンベデッド・メモリーのデバッグ 6. インテル® Agilex™ エンベデッド・メモリー・ユーザーガイドのアーカイブ 7. インテル® Agilex™ エンベデッド・メモリー・ユーザーガイドの改訂履歴
1. インテル® Agilex™ エンベデッド・メモリーの概要 x
1.1. インテル® Agilex™ エンベデッド・メモリーの機能
2. インテル® Agilex™ エンベデッド・メモリーのアーキテクチャーと機能 x
2.1. インテル® Agilex™ エンベデッド・メモリー・ブロックにおけるバイト・イネーブル 2.2. アドレス・クロック・イネーブルのサポート 2.3. 非同期クリアと同期クリア 2.4. メモリーブロックの誤り訂正コード (ECC) のサポート 2.5. インテル® Agilex™ エンベデッド・メモリーのクロックモード 2.6. インテル® Agilex™ エンベデッド・メモリーのコンフィグレーション 2.7. Force-to-Zero 2.8. コヒーレント読み出しメモリー 2.9. フリーズロジック 2.10. トゥルー・デュアルポートのデュアルクロック・エミュレーター 2.11. 読み出しアドレスレジスターと書き込みアドレスレジスターの初期値 2.12. M20Kブロックのタイミングまたは消費電力最適化の機能 2.13. インテル® Agilex™ でサポートされるエンベデッド・メモリーIP
2.1. インテル® Agilex™ エンベデッド・メモリー・ブロックにおけるバイト・イネーブル x
2.1.1. バイト・イネーブル制御 2.1.2. データバイト出力 2.1.3. バイト・イネーブルの動作
2.4. メモリーブロックの誤り訂正コード (ECC) のサポート x
2.4.1. パリティービット 2.4.2. ECCのパリティーフリップ 2.4.3. ECC Read-During-Writeの動作 2.4.4. 誤り訂正コードの真理値
2.5. インテル® Agilex™ エンベデッド・メモリーのクロックモード x
2.5.1. シングル・クロック・モード 2.5.2. 読み出し/書き込みクロックモード 2.5.3. 入力/出力クロックモード 2.5.4. クロックモードにおける非同期/同期クリア 2.5.5. 同時読み出し/書き込みにおける出力読み出しデータ 2.5.6. クロックモードにおける独立したクロックイネーブル
2.6. インテル® Agilex™ エンベデッド・メモリーのコンフィグレーション x
2.6.1. 混合幅のポート・コンフィグレーション
2.8. コヒーレント読み出しメモリー x
2.8.1. 転送ロジック
3. インテル® Agilex™ エンベデッド・メモリーのデザインに関する考慮事項 x
3.1. メモリーブロックの選択についての考慮事項 3.2. 同時読み出し動作についての考慮事項 3.3. Read-During-Write動作のカスタマイズ 3.4. 電源投入時の状態とメモリーの初期化についての考慮事項 3.5. 消費電力の削減 3.6. 非決定的な入力の使用に関する制約 3.7. クロック信号と他の制御信号の同時変更に関する制約 3.8. インテル® Quartus® Prime開発ソフトウェアにおけるメモリーの高度な設定
3.3. Read-During-Write動作のカスタマイズ x
3.3.1. 同一ポートのRead-During-Writeモード 3.3.2. 混合ポートのRead-During-Writeモード
4. インテル® Agilex™ エンベデッド・メモリーIPのリファレンス x
4.1. オンチップメモリーRAM/ROMインテルFPGA IPコア 4.2. eSRAM Intel Agilex FPGA IP 4.3. FIFO Intel FPGA IP 4.4. Shift Register (RAM-based) Intel® FPGA IP
4.1. オンチップメモリーRAM/ROMインテルFPGA IPコア x
4.1.1. RAM/ROMインテルFPGA IPのリリース情報 4.1.2. RAM: 1-PORT Intel® FPGA IPのパラメーター 4.1.3. RAM: 2-PORT Intel® FPGA IPのパラメーター 4.1.4. RAM: 4-PORT Intel® FPGA IPのパラメーター 4.1.5. ROM: 1-PORT Intel® FPGA IPのパラメーター 4.1.6. ROM: 2-PORT Intel® FPGA IPのパラメーター 4.1.7. パラメーター設定の手動変更 4.1.8. RAMおよびROMのインターフェイス信号
4.1.7. パラメーター設定の手動変更 x
4.1.7.1. RAMおよびROMのパラメーター設定
4.2. eSRAM Intel Agilex FPGA IP x
4.2.1. eSRAM Intel Agilex FPGA IPのリリース情報 4.2.2. eSRAMシステムの機能 4.2.3. eSRAM Intel Agilex FPGA IPのパラメーター 4.2.4. eSRAM Intel Agilex FPGA IPのインターフェイス信号 4.2.5. eSRAMのタイミング図
4.2.2. eSRAMシステムの機能 x
4.2.2.1. eSRAMの仕様
4.3. FIFO Intel FPGA IP x
4.3.1. FIFO Intel® FPGA IPのリリース情報 4.3.2. コンフィグレーション方法 4.3.3. 仕様 4.3.4. FIFOの機能におけるタイミング要件 4.3.5. SCFIFOのALMOST_EMPTY機能のタイミング 4.3.6. FIFOの出力ステータスフラグとレイテンシー 4.3.7. FIFOの準安定状態の保護および関連オプション 4.3.8. FIFOの同期クリアと非同期クリアの影響 4.3.9. SCFIFOおよびDCFIFOのShow-aheadモード 4.3.10. 異なる入力幅と出力幅 4.3.11. DCFIFOのタイミング制約の設定 4.3.12. 手動インスタンス化のコーディング例 4.3.13. デザイン例 4.3.14. クロック・ドメイン・クロッシングでのグレイコード・カウンター転送 4.3.15. エンベデッド・メモリーのECC機能に関するガイドライン 4.3.16. FIFO Intel® FPGA IPのパラメーター 4.3.17. リセットスキーム
4.3.3. 仕様 x
4.3.3.1. Verilog HDLプロトタイプ 4.3.3.2. VHDLのコンポーネント宣言 4.3.3.3. VHDLのLIBRARY-USE宣言 4.3.3.4. FIFOの信号 4.3.3.5. FIFOのパラメーター設定
4.3.8. FIFOの同期クリアと非同期クリアの影響 x
4.3.8.1. DCFIFOコンパイル時の回復と削除のタイミング違反警告
4.3.11. DCFIFOのタイミング制約の設定 x
4.3.11.1. 組み込みタイミング制約 4.3.11.2. ユーザーでコンフィグレーション可能なタイミング制約
4.3.11.2. ユーザーでコンフィグレーション可能なタイミング制約 x
4.3.11.2.1. SDCコマンド
4.4. Shift Register (RAM-based) Intel® FPGA IP x
4.4.1. Shift Register (RAM-based) Intel® FPGA IPのリリース情報 4.4.2. Shift Register (RAM-based) Intel® FPGA IPの機能 4.4.3. Shift Register (RAM-based) Intel® FPGA IPの基本的な説明 4.4.4. Shift Register (RAM-based) Intel® FPGA IPのパラメーターの設定 4.4.5. シフト・レジスター・ポートとパラメーターの設定
1. インテル® Agilex™ エンベデッド・メモリーの概要
2. インテル® Agilex™ エンベデッド・メモリーのアーキテクチャーと機能
3. インテル® Agilex™ エンベデッド・メモリーのデザインに関する考慮事項
4. インテル® Agilex™ エンベデッド・メモリーIPのリファレンス
5. インテル® Agilex™ エンベデッド・メモリーのデバッグ
6. インテル® Agilex™ エンベデッド・メモリー・ユーザーガイドのアーカイブ
7. インテル® Agilex™ エンベデッド・メモリー・ユーザーガイドの改訂履歴

2.10. トゥルー・デュアルポートのデュアルクロック・エミュレーター

トゥルー・デュアルポート (TDP) のデュアルクロック・エミュレーターの機能は、TDPのデュアルクロック・モードをエミュレートします。この機能は、TDPのデュアルクロック・モードをサポートする インテル® Arria® 10デバイスとの後方互換性を提供します。

この機能は、次の条件でのみサポートされます。

  • 2つの読み出し/書き込みポートの動作モード
  • AポートとBポートのクロックモードのクロックをカスタマイズする場合
注: TDPのデュアルクロック・エミュレーター機能を有効にする場合は、デュアルポートRAM IP コアのパラメーター・エディターで、Emulate TDP dual clock modeをオンにする必要があります。この機能を有効にする方法に関しては、表 24 を参照してください。

TDPデュアルクロック・エミュレーターは、2つのDCFIFOと1つのRAMブロックで構成されています。DCFIFOは、制御信号のクロック・ドメイン・クロッシング (CDC) に対処します。また、RAMブロックで処理される前後のデータストレージ用の一時バッファーになります。

異なるクロック周波数によって非決定的なレイテンシーが発生するため、valid信号を導入し、出力データが有効であるかを識別します。valid信号がアサートされている場合は、正しい出力データに従う必要があることを示しています。valid信号がデアサートされている場合は、出力データを破棄します。

ポートAへのクロック接続は低速クロック (クロックA) にする必要があり、ポートBへのクロック接続は高速クロック (クロックB) にする必要があります。クロックBをクロックAで割ったクロック周波数比は、7以上になる必要があります。

DCFIFOの深さは、デュアルポートRAM IPで設定されているRAMの深さに従います。DCFIFOの深さは、RAM IPのパラメーター・エディターでHDLを生成後、デザインファイルを介して手動で変更することができます。DCFIFOの深さは、クロックBをクロックAで割ったクロック周波数比よりも大きくする必要があります。これにより、エミュレートされたTDPのデュアルクロック・モードが正しく動作することを保証します。例えば、クロックB周波数/クロックA周波数の比が10の場合は、最小のDCFIFO深度が16 (2^4) 以上であることを確認します。

TDPのデュアルクロック・エミュレーターの機能を使用すると、ポートAとポートBでは異なるレイテンシーが発生します。ポートAのレイテンシーは、2つのクロック周波数の差が大きくなるにつれて小さくなります。最小レイテンシーは5クロックサイクルです。ポートBのレイテンシーは2クロックサイクルに固定されています。このコンフィグレーションで出力レジスターは常に有効になっています。

次の図は、TDPのデュアルクロック・エミュレーターの機能のタイミングを表しています。

図 16. ポートAの出力条件
図 17. ポートBの出力条件
図 18. ポートAのRead-During-Write条件
図 19. ポートBのRead-During-Write条件
レベル 2 の表題