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インテル® Stratix® 10デバイスおよびトランシーバー・チャネル
PCBスタックアップ選択のガイドライン
高速信号PCB配線に関する推奨事項
FPGAファンアウト領域のデザイン
CFP2/CFP4コネクター・ボード・レイアウトのデザイン・ガイドライン
QSFP+/zSFP/QSFP28コネクター・ボード・レイアウトのデザイン・ガイドライン
SMA 2.4 mmレイアウトのデザイン・ガイドライン
Tyco/Amphenol Interlakenコネクターのデザイン・ガイドライン
電気的仕様
AN 766: インテル® Stratix® 10デバイス 高速信号インターフェイス・レイアウトのデザイン・ガイドライン 文書改訂履歴
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Option1レイアウトとOption2レイアウトのパフォーマンス比較
バージョンB Molex 2.4 mm SMAコネクターの図にあるバージョンB SMAコネクターモデルは、バージョンA 2.4 mm SMAコネクターの推奨レイアウトデザインの図およびバージョンB 2.4 mmコネクターの起動の図にある推奨レイアウトデザインOption1とOption2の両方に実装されています。ConnectorモデルとHost PCB のごく一部だけが、このシュレーションとパフォーマンスの比較に含まれています。シミュレーションの両方で同様のスタックアップ材料を使用しています。また、メインPCB配線はレイヤー7上です。信号ビアの高さには、約6 milのわずかな違いがあります (Option1レイアウトの信号ビアの高さは、Option2の信号ビアの高さよりも約6 mil高くなっています)。ビアの挿入損失点からは、14 GHzで約0.18 dBの差があります。これは、Option1とOption2の両方の推奨レイアウトデザインでのバージョンB SMAコネクターのシングルエンド挿入損失比較。 (14 GHzで0.18 dB改善) で示しているとおりです。
図 92. Option1とOption2の両方の推奨レイアウトデザインでのバージョンB SMAコネクターのシングルエンド挿入損失比較 (14 GHzで0.18 dB改善)。
Option 1 = バージョンA SMA 2.4 mmコネクターの推奨PCBレイアウトデザイン
Option 2 = バージョンB SMA 2.4 mmコネクターの推奨PCBレイアウトデザイン
ビアのポイントからの挿入損失は、14 GHzで約0.18 dB改善されます。
図 93. Option1 とOption2の両方の推奨レイアウトデザインでのバージョンB SMAコネクターのシングル・エンド・リターン損失比較 (14 GHzで4.5 dB改善)。
Option 1 = バージョンA SMA 2.4 mmコネクターの推奨PCBレイアウトデザイン
Option 2 = バージョンB SMA 2.4 mmコネクターの推奨PCBレイアウトデザイン
ビアのポイントからのリターン損失は、14 GHzで約4.5 dB改善されます。