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インテル® Stratix® 10デバイスおよびトランシーバー・チャネル
PCBスタックアップ選択のガイドライン
高速信号PCB配線に関する推奨事項
FPGAファンアウト領域のデザイン
CFP2/CFP4コネクター・ボード・レイアウトのデザイン・ガイドライン
QSFP+/zSFP/QSFP28コネクター・ボード・レイアウトのデザイン・ガイドライン
SMA 2.4 mmレイアウトのデザイン・ガイドライン
Tyco/Amphenol Interlakenコネクターのデザイン・ガイドライン
電気的仕様
AN 766: インテル® Stratix® 10デバイス 高速信号インターフェイス・レイアウトのデザイン・ガイドライン 文書改訂履歴
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バージョンA SMA 2.4 mmコネクターの推奨PCBレイアウトデザイン
図 89. MolexバージョンA 2.4 mm SMAコネクターの推奨レイアウトSMAは最上位レイヤーに表面実装されています。
信号ビアドリル穴径は15 milです。
最上位レイヤーの外側のGND円径は約180 milです。
D1 : 信号アンチパッド = 直径60 mil
D2 : 信号アンチパッド = 直径26 mil

SMA信号配線用のGNDリファレンス・プレーンは、信号ビアパッドまで延長され、この領域でのミスマッチを防ぎます。
コネクターのみの挿入損失は、次のように計算されます。
コネクターRF挿入損失 (最大) = 0.03 x√f (GHz) dB
fは、チャネルの最大動作周波数です。例えば、28 Gbpsで動作するチャネルの場合、個々のSMAコネクターの最大RF挿入損失は0.12 dBです。