AN 766: インテル® Stratix® 10デバイス 高速信号インターフェイス・レイアウトのデザイン・ガイドライン

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ID 683132
日付 3/12/2019
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ドキュメント目次
ドキュメント目次 x
AN 766: インテル® Stratix® 10デバイス 高速信号インターフェイス・レイアウトのデザイン・ガイドライン
AN 766: インテル® Stratix® 10デバイス 高速信号インターフェイス・レイアウトのデザイン・ガイドライン x
インテル® Stratix® 10デバイスおよびトランシーバー・チャネル PCBスタックアップ選択のガイドライン 高速信号PCB配線に関する推奨事項 FPGAファンアウト領域のデザイン CFP2/CFP4コネクター・ボード・レイアウトのデザイン・ガイドライン QSFP+/zSFP/QSFP28コネクター・ボード・レイアウトのデザイン・ガイドライン SMA 2.4 mmレイアウトのデザイン・ガイドライン Tyco/Amphenol Interlakenコネクターのデザイン・ガイドライン 電気的仕様 AN 766: インテル® Stratix® 10デバイス 高速信号インターフェイス・レイアウトのデザイン・ガイドライン 文書改訂履歴
FPGAファンアウト領域のデザイン x
信号ブレークアウトに関する推奨事項 FPGAファンアウト領域の配線に関する推奨事項 AC結合キャパシターのレイアウトおよび最適化のガイドライン
信号ブレークアウトに関する推奨事項 x
オプション1 : ビアインパッド・トポロジー オプション2：BGAパッド・トポロジーでのGNDカットアウトを備えたドッグボーン オプション3 : マイクロビア・トポロジー ファンアウト・コンフィグレーションでのBGAパッド直下のGNDカットアウト BGA直下にGNDカットアウトを備えたドッグボーンとビアインパッド・コンフィグレーションの比較 BGAボイド領域でのトレース形状配線 (ティア・ドロップ・コンフィグレーション)
FPGAファンアウト領域の配線に関する推奨事項 x
従来と推奨のブレークアウト配線トポロジーの比較
従来と推奨のブレークアウト配線トポロジーの比較 x
ブレークアウト直後のスキューマッチングによる従来のジョグアウト配線 挿入損失に対するビアの高さとビアのアンチパッドの影響
AC結合キャパシターのレイアウトおよび最適化のガイドライン x
0201 ACキャパシター 0402 ACキャパシター PCB ACキャパシター配置レイアウトに関する推奨事項
0201 ACキャパシター x
アンチパッド半径の掃引 キャパシター直下の1番目のGNDプレーンのみでのボイド幅の掃引
0402 ACキャパシター x
アンチパッド半径の掃引 キャパシター直下の1番目のGNDプレーンのみでのボイド幅の掃引 0201 ACキャパシターへのトレース・リファレンスの追加 0402 ACキャパシターへのトレース・リファレンスの追加
PCB ACキャパシター配置レイアウトに関する推奨事項 x
ACキャパシターのコンフィグレーションでの回避事項
CFP2/CFP4コネクター・ボード・レイアウトのデザイン・ガイドライン x
CFP2ホストコネクター、モジュール・アセンブリー、およびピン配置 CFP4ホストコネクター、モジュール・アセンブリー、およびピン配置 CFP2/CFP4コネクターの推奨PCBデザイン・ガイドライン CFP4のデザイン例および最適化パフォーマンス
CFP4のデザイン例および最適化パフォーマンス x
CFP4コネクターレイアウト : 信号ビア、トレース配線の影響、および最適化 CFP4コネクター領域での2つの異なるブレークアウト配線 CFP4コネクタ―配線トポロジーのデザイン例 完全なCFP4チャネル解析のデザイン例 (コネクターを除く) CFP2コネクターエリアのレイアウト
QSFP+/zSFP/QSFP28コネクター・ボード・レイアウトのデザイン・ガイドライン x
QSFP+ モジュールのアセンブリーおよびピン配置 QSFP+/zQSFP/QSFP28チャネルの推奨PCBデザイン・ガイドライン 推奨されるQSFP+ 信号配線 QSFP28デザイン例およびパフォーマンスの最適化
SMA 2.4 mmレイアウトのデザイン・ガイドライン x
SMA 2.4 mm Molex® コネクター・アセンブリー 2.4 mmコネクターを使用したチャネル向けPCBデザイン・ガイドライン 2.4 mmデザイン例のパフォーマンス
2.4 mmコネクターを使用したチャネル向けPCBデザイン・ガイドライン x
バージョンA SMA 2.4 mmコネクターの推奨PCBレイアウトデザイン バージョンB SMA 2.4 mmコネクターの推奨PCBレイアウトデザイン Option1レイアウトとOption2レイアウトのパフォーマンス比較 その他の2.4 mmコネクター 2.4 mmチャネル仕様
Tyco/Amphenol Interlakenコネクターのデザイン・ガイドライン x
コネクター信号とピン割り当て
コネクター信号とピン割り当て x
25 Gbps + Interlakenインターフェイス ・コネクターを持つチャネルの PCBデザイン・ガイドラインに関する推奨事項 Interlakenチャネル・インターフェイスのパフォーマンス例
電気的仕様 x
CFP2/CFP4/QSFP+/QSFP28/zQSFP/SMA 2.4 mmのCEI 28超短距離 (VSR) 仕様 Interlakenインターフェイス仕様
AN 766: インテル® Stratix® 10デバイス 高速信号インターフェイス・レイアウトのデザイン・ガイドライン

挿入損失に対するビアの高さとビアのアンチパッドの影響

このセクションで示すのは、ビア長とアンチパッド・サイズによって挿入損失がどの程度変化するかについてです。この試験の結果は、次の基準に基づいています。

  • 24層のスタックアップ
  • 10 milのドリル (完成サイズ) の穴付きビアインパッド
  • 18 milパッド
図 34. 異なるビア長とアンチパッド・サイズ使用時の挿入損失影響の調査のための24層スタックアップに関する情報
図 35. 差動ビアおよびアンチパッド・コンフィグレーション
表 3.  挿入損失に対するビア長の影響このケースでは、アンチパッド (バックドリルまでの各GND層のGNDカットアウト) は、95 mil x 28 milに固定です。
ケース 14 GHzでの挿入損失 14 GHzでのリターン損失、 ~ dB
最上部からL3までのビア長 (7.4 mil) -0.1730 dB -29
最上部からL5までのビア長 (16.6 mil) -0.1768 dB -28
最上部からL7までのビア長 (25.8 mil) -0.1828 dB -27
図 36. ビア長による差動挿入損失への影響 (SDD21)
図 37. ビア長による差動挿入損失への影響 (SDD11)
表 4.  挿入損失に対するビア・アンチパッド長の影響最上部からレイヤー3へのビア長は7.4 milです。
ケース GND02カットアウト・サイズ GND04カットアウト・サイズ IL 14 GHz
1A 68 mil x 28 mil 68 mil x 28 mil -0.1988 dB
2A 95 mil x 28 mil 95 mil x 28 mil -0.1730 dB
表 5.  挿入損失に対するビア・アンチパッド長の影響各種GNDカットアウト (またはアンチパッド) の場合、最上部からレイヤー5までのビア長は16.6 milです。
ケース/カットアウト GND02 GND04 GND06 IL 14 GHz
1B 95 mil x 28 mil 95 mil x 28 mil 95 mil x 28 mil -0.1768 dB
2B 95 mil x 50 mil 95 mil x 50 mil 95 mil x 50 mil -0.1741 dB

上記の表の信号アンチパッド・サイズの結果は、アンチパッドが大きいほど、挿入損失およびリターン損失の結果が少ないことを示しています。スペースは常に考慮事項であるため、信号アンチパッド・サイズと適切なブレークアウト配線の必要性のバランスを取る必要があります。

レベル 2 の表題