インテル® Stratix® 10コンフィグレーション・ユーザーガイド

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ID 683762
日付 12/16/2019
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ドキュメント目次
ドキュメント目次 x
1. インテル® Stratix® 10コンフィグレーション・ユーザーガイド 2. インテル® Stratix® 10のコンフィグレーションについての詳細 3. インテル® Stratix® 10のコンフィグレーション・スキーム 4. デザインでのリセット・リリース・インテルFPGA IPの使用 5. リモート・システム・アップデート (RSU) 6. インテル® Stratix® 10のコンフィグレーション機能 7. インテル® Stratix® 10のデバッグガイド 8. インテル® Stratix® 10コンフィグレーション・ユーザーガイド・アーカイブ 9. インテル® Stratix® 10コンフィグレーション・ユーザーガイド改訂履歴
1. インテル® Stratix® 10コンフィグレーション・ユーザーガイド x
1.1. インテル® Stratix® 10デバイスのコンフィグレーションについて 1.2. インテル® Stratix® 10のコンフィグレーション・アーキテクチャー
1.1. インテル® Stratix® 10デバイスのコンフィグレーションについて x
1.1.1. コンフィグレーションおよびコンフィグレーションに関連する信号 1.1.2. インテル® Stratix® 10デバイスのコンフィグレーションをサポートするインテル・ダウンロード・ケーブル
1.2. インテル® Stratix® 10のコンフィグレーション・アーキテクチャー x
1.2.1. セキュア・デバイス・マネージャー (SDM)
1.2.1. セキュア・デバイス・マネージャー (SDM) x
1.2.1.1. SDMファームウェアの更新 1.2.1.2. インテル® Stratix® 10 SoCデバイスのブート順序の指定
2. インテル® Stratix® 10のコンフィグレーションについての詳細 x
2.1. インテル® Stratix® 10コンフィグレーションのタイミング図 2.2. コンフィグレーション・フローのダイアグラム図 2.3. HPS、 PCIe* 、eSRAM、HBM2の追加クロック要件 2.4. インテル® Stratix® 10のコンフィグレーション・ピン 2.5. コンフィグレーション・クロック
2.4. インテル® Stratix® 10のコンフィグレーション・ピン x
2.4.1. SDMピンのマッピング 2.4.2. MSELの設定 2.4.3. オプションのコンフィグレーション信号に向けたデバイス・コンフィグレーション・ピン
2.4.3. オプションのコンフィグレーション信号に向けたデバイス・コンフィグレーション・ピン x
2.4.3.1. オプションのコンフィグレーション・ピンの指定 2.4.3.2. 兼用ピンのイネーブル 2.4.3.3. コンフィグレーション・ピンのI/O Standard、ドライブ強度、およびIBISモデル 2.4.3.4. 電源管理およびSmartVIDに向けたSDM I/Oピン 2.4.3.5. パーシャル・リコンフィグレーション (PR) に向けたピンの指定
2.5. コンフィグレーション・クロック x
2.5.1. コンフィグレーション・クロック・ソースの設定 2.5.2. OSC_CLK_1クロック入力
3. インテル® Stratix® 10のコンフィグレーション・スキーム x
3.1. Avalon–STコンフィグレーション 3.2. ASコンフィグレーション 3.3. SD/MMCのコンフィグレーション 3.4. JTAGコンフィグレーション
3.1. Avalon–STコンフィグレーション x
3.1.1. Avalon® -STコンフィグレーション・スキームのハードウェア・コンポーネントとファイルの種類 3.1.2. Avalon-STデバイス・コンフィグレーションの有効化 3.1.3. AVST_READY信号 3.1.4. RBFコンフィグレーション・ファイルの形式 3.1.5. Avalon-STシングルデバイス・コンフィグレーション 3.1.6. Avalon® -STコンフィグレーション・スキームに向けたデバッグ・ガイドライン 3.1.7. Avalon-ST x8におけるQSFの割り当て 3.1.8. Avalon-ST x16におけるQSFの割り当て 3.1.9. Avalon-ST x32におけるQSFの割り当て 3.1.10. Avalon® -STコンフィグレーション・スキームで使用するIP: インテルFPGAパラレル・フラッシュ・ローダー II IPコア
3.1.10. Avalon® -STコンフィグレーション・スキームで使用するIP: インテルFPGAパラレル・フラッシュ・ローダー II IPコア x
3.1.10.1. 機能の説明 3.1.10.2. PFL II IPコアの使用 3.1.10.3. PFL IIのパラメーター 3.1.10.4. PFL II信号
3.1.10.1. 機能の説明 x
3.1.10.1.1. CFIフラッシュに向けた.pofの生成とプログラミング 3.1.10.1.2. PFL II IPコアを使用したAvalon-STコンフィグレーションの制御 3.1.10.1.3. PFL II IPコアとフラッシュアドレスのマッピング 3.1.10.1.4. フラッシュ.pofへの複数ページの実装 3.1.10.1.5. オプション・ビットの格納 3.1.10.1.6. オプションビットの開始アドレスと終了アドレスの確認 3.1.10.1.7. CFIフラッシュ・メモリー・デバイスにおけるページモードとオプションビットの実装
3.1.10.2. PFL II IPコアの使用 x
3.1.10.2.1. .sofファイルから.pofファイルへの変換 3.1.10.2.2. 個別のPFL II機能の作成 3.1.10.2.3. CPLDとフラッシュ・メモリー・デバイスを連続してプログラミング 3.1.10.2.4. CPLDとフラッシュ・メモリー・デバイスを個別にプログラミング 3.1.10.2.5. 新しいCFIフラッシュ・メモリー・デバイスの定義
3.2. ASコンフィグレーション x
3.2.1. ASコンフィグレーション・スキームのハードウェア・コンポーネントとファイルの種類 3.2.2. ASシングルデバイスのコンフィグレーション 3.2.3. 複数のシリアル・フラッシュ・デバイスを使用するAS 3.2.4. ASコンフィグレーションのタイミング・パラメーター 3.2.5. 外部AS_DATAピンで許容される最大スキュー遅延に関するガイドライン 3.2.6. シリアル・フラッシュ・デバイスのプログラミング 3.2.7. シリアル・フラッシュ・メモリーのレイアウト 3.2.8. AS_CLK 3.2.9. アクティブ・シリアル・コンフィグレーション・ソフトウェアの設定 3.2.10. インテル® Quartus® Primeのプログラミング手順 3.2.11. ASコンフィグレーション・スキームに向けたデバッグ・ガイドライン 3.2.12. ASにおけるQSFの割り当て
3.2.6. シリアル・フラッシュ・デバイスのプログラミング x
3.2.6.1. ASインターフェイスを使用するシリアル・フラッシュ・デバイスのプログラミング 3.2.6.2. JTAGインターフェイスを使用するシリアル・フラッシュ・デバイスのプログラミング
3.2.7. シリアル・フラッシュ・メモリーのレイアウト x
3.2.7.1. クワッドSPIフラッシュのバイトアドレス指定について
3.2.10. インテル® Quartus® Primeのプログラミング手順 x
3.2.10.1. Programming File Generatorを使用するプログラミング・ファイルの生成 3.2.10.2. シリアル・フラッシュ・デバイスへの.pofファイルのプログラミング 3.2.10.3. シリアル・フラッシュ・デバイスへの.jicファイルのプログラミング
3.3. SD/MMCのコンフィグレーション x
3.3.1. SD/MMCシングルデバイスのコンフィグレーション
3.4. JTAGコンフィグレーション x
3.4.1. JTAGコンフィグレーション・スキームのハードウェア・コンポーネントとファイルタイプ 3.4.2. JTAGデバイスのコンフィグレーション 3.4.3. JTAGマルチデバイス・コンフィグレーション 3.4.4. JTAGコンフィグレーション・スキームにおけるデバッグ・ガイドライン
3.4.2. JTAGデバイスのコンフィグレーション x
3.4.2.1. ダウンロード・ケーブル接続を使用したJTAGシングルデバイスのコンフィグレーション 3.4.2.2. マイクロプロセッサーを使用したJTAGシングルデバイスのコンフィグレーション
3.4.3. JTAGマルチデバイス・コンフィグレーション x
3.4.3.1. ダウンロード・ケーブルを使用したJTAGマルチデバイスのコンフィグレーション
4. デザインでのリセット・リリース・インテルFPGA IPの使用 x
4.1. リセットリリースIPの要件について 4.2. SDM_IOピンへのINIT_DONEの割り当て 4.3. デザインでのリセットリリースIPのインスタンス化 4.4. PLLリセット信号のゲーティング 4.5. パーシャル・リコンフィグレーション (PR) 使用時のガイダンス 4.6. デバイス・コンフィグレーションについての詳細説明
4.6. デバイス・コンフィグレーションについての詳細説明 x
4.6.1. デバイスの初期化 4.6.2. 電源投入時におけるレジスター初期化の回避 4.6.3. エンベデッド・メモリー・ブロックの初期条件 4.6.4. ステートマシン・ロジックの保護
5. リモート・システム・アップデート (RSU) x
5.1. リモート・システム・アップデート機能の説明 5.2. HPS以外でのリモート・システム・アップデート機能の実行に向けたガイドライン 5.3. コマンドおよび応答 5.4. クワッドSPIフラッシュのレイアウト 5.5. Programming File Generatorを使用するリモート・システム・アップデート・イメージ・ファイルの生成 5.6. FPGAコアからのリモート・システム・アップデート例
5.1. リモート・システム・アップデート機能の説明 x
5.1.1. RSUの用語集 5.1.2. ASコンフィグレーションを使用するリモート・システム・アップデート 5.1.3. リモート・システム・アップデートのコンフィグレーション・イメージ 5.1.4. リモート・システム・アップデートのコンフィグレーション・シーケンス 5.1.5. 破損したイメージからのRSU回復 5.1.6. ファクトリー・アップデート・イメージでの更新
5.3. コマンドおよび応答 x
5.3.1. 操作コマンド 5.3.2. エラーコードの応答
5.4. クワッドSPIフラッシュのレイアウト x
5.4.1. ハイレベルのフラッシュレイアウト 5.4.2. クワッドSPIフラッシュレイアウトの詳細
5.4.1. ハイレベルのフラッシュレイアウト x
5.4.1.1. 標準 (RSU以外) のフラッシュレイアウト 5.4.1.2. RSUフラッシュレイアウト – SDMの視点から 5.4.1.3. RSUフラッシュレイアウト – ご自身の視点から
5.4.2. クワッドSPIフラッシュレイアウトの詳細 x
5.4.2.1. RSUサブ・パーティションのレイアウト 5.4.2.2. サブ・パーティション表のレイアウト 5.4.2.3. コンフィグレーション・ポインター・ブロックのレイアウト 5.4.2.4. アプリケーション・イメージ・リストの変更 5.4.2.5. アプリケーション・イメージのレイアウト
5.5. Programming File Generatorを使用するリモート・システム・アップデート・イメージ・ファイルの生成 x
5.5.1. 初期のRSUイメージの生成 5.5.2. アプリケーション・イメージの生成 5.5.3. ファクトリー・アップデート・イメージの生成 5.5.4. クワッドSPI操作を実行するコマンドシーケンス
5.6. FPGAコアからのリモート・システム・アップデート例 x
5.6.1. 前提条件 5.6.2. ファクトリー・イメージおよび1つのアプリケーション・イメージのビットストリームを含む初期フラッシュイメージの作成 5.6.3. 初期リモート・システム・アップデート・イメージでのフラッシュメモリーのプログラミング 5.6.4. アプリケーション・イメージまたはファクトリー・イメージでのデバイスのリコンフィグレーション 5.6.5. アプリケーション・イメージの追加 5.6.6. アプリケーション・イメージの削除
6. インテル® Stratix® 10のコンフィグレーション機能 x
6.1. デバイス・セキュリティー 6.2. プロトコル経由コンフィグレーション (CvP) 6.3. パーシャル・リコンフィグレーション
7. インテル® Stratix® 10のデバッグガイド x
7.1. コンフィグレーション・デバッグ・チェックリスト 7.2. インテル® Stratix® 10コンフィグレーション・アーキテクチャーの概要 7.3. SDMデバッグ・ツールキットの概要 7.4. 前世代のデバイスファミリーのコンフィグレーション・ピンとの相違点 7.5. コンフィグレーション・ファイル形式の相違点 7.6. SEUについて 7.7. 一意の64ビットのチップIDの読み取り 7.8. Eタイル・トランシーバーでのコンフィグレーション失敗の可能性 7.9. コンフィグレーション・ピンの動作の理解およびトラブルシューティング
7.3. SDMデバッグ・ツールキットの概要 x
7.3.1. SDMデバッグ・ツールキットの使用
7.9. コンフィグレーション・ピンの動作の理解およびトラブルシューティング x
7.9.1. nCONFIG 7.9.2. nSTATUS 7.9.3. CONF_DONEとINIT_DONE 7.9.4. SDM_IOピン
1. インテル® Stratix® 10コンフィグレーション・ユーザーガイド
2. インテル® Stratix® 10のコンフィグレーションについての詳細
3. インテル® Stratix® 10のコンフィグレーション・スキーム
4. デザインでのリセット・リリース・インテルFPGA IPの使用
5. リモート・システム・アップデート (RSU)
6. インテル® Stratix® 10のコンフィグレーション機能
7. インテル® Stratix® 10のデバッグガイド
8. インテル® Stratix® 10コンフィグレーション・ユーザーガイド・アーカイブ
9. インテル® Stratix® 10コンフィグレーション・ユーザーガイド改訂履歴

3.2.3. 複数のシリアル・フラッシュ・デバイスを使用するAS

インテル® Stratix® 10デバイスは、ASコンフィグレーションに対して1つのAS x4フラッシュ・メモリー・デバイスをサポートし、HPSデータストレージでの使用に向けて最大3つのAS x4フラッシュメモリーをサポートします。MSELピンは兼用で、POR状態の間のみMSELとして動作します。FPGAデバイスがユーザーモードに入ると、MSELピンはチップ・セレクト・ピンとして使用することができます。コンフィグレーションのAS x4フラッシュメモリーおよびHPSのAS x4フラッシュメモリーに対する適切なチップ・セレクト・ピンの接続を確認する必要があります。各フラッシュデバイスには専用のAS_nCSOピンがありますが、他のピンを共有しています。

各ピンの使用方法および要件の詳細については、 インテル® Stratix® 10デバイスファミリー・ピン接続ガイドラインを参照してください。

図 35. 複数のシリアル・フラッシュ・デバイスを備えるASコンフィグレーションの接続

次の表は、複数のフラッシュデバイスを使用する場合に、容量性負荷の値の範囲でサポートされる最大のAS_CLK周波数を示しています。最大のAS_CLK周波数は、クロックソースとしてOSC_CLK_1を使用するかオシレーターを使用するかによっても異なります。

表 26.  ボードの容量性負荷とクロックソースに関連して変化する最大AS_CLK周波数
容量性負荷 (pF) サポートされる最大AS_CLK (MHz)
OSC_CLK_1 (MHz) 内部オシレーター (MHz)
10 133/125 115
19 108 115
30 100 77
37 80 77
80 50 58
140 25 25
関連情報
レベル 2 の表題