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1. Arria® 10デバイスにおけるロジック・アレイ・ブロックおよびアダプティブ・ロジック・モジュール
2. Arria® 10デバイスにおけるエンベデッド・メモリー・ブロック
3. Arria® 10デバイスにおける可変精度 DSP ブロック
4. Arria® 10デバイスにおけるクロック・ネットワークおよび PLL
5. Arria® 10 デバイスにおける I/O と高速 I/O
6. Arria® 10 デバイスにおける外部メモリー・インターフェイス
7. Arria® 10デバイスにおけるコンフィグレーション、デザイン・セキュリティー、およびリモート・システム・アップグレード
8. Arria® 10デバイスにおける SEUの緩和
9. Arria® 10デバイスにおける JTAG バウンダリー・スキャン・テスト
10. Arria 10デバイスにおけるパワー・マネジメント
2.1. エンベデッド・メモリーの種類
2.2. Arria® 10デバイスにおけるエンベデッド・メモリー・デザイン・ガイドライン
2.3. エンベデッド・メモリーの機能
2.4. エンベデッド・メモリー・モード
2.5. エンベデッド・メモリーのクロッキング・モード
2.6. メモリーブロックでのパリティービット
2.7. エンベデッド・メモリー・ブロックでのバイトイネーブル
2.8. メモリーブロックのパックモード・サポート
2.9. メモリーブロックのアドレス・クロック・イネーブルのサポート
2.10. メモリーブロックの非同期クリアー
2.11. メモリーブロック誤り訂正コードのサポート
2.12. 改訂履歴
5.7.1. Arria® 10 デバイスにおける I/O および高速 I/O の一般的なガイドライン
5.7.2. 電圧リファレンス形式および非電圧リファレンス形式の I/O 規格の混在
5.7.3. ガイドライン : パワーシーケンス中に I/O ピンをドライブしない
5.7.4. ガイドライン : HPS 共有 I/O バンクでの I/O ピンの使用
5.7.5. ガイドライン : 最大 DC 電流制限
5.7.6. ガイドライン : アルテラ LVDS SERDES IP コアのインスタンス化
5.7.7. ガイドライン : ソフト CDR モードの LVDS SERDES ピンペア
5.7.8. ガイドライン : Arria 10 GPIO 性能でのジッターへの高影響の最小化
5.7.9. ガイドライン : 外部メモリー・インターフェイスのための I/O バンク 2A の使用
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4.1.1. Arria 10デバイスのクロックリソース
クロック入力ピン | ||
---|---|---|
デバイス | 利用可能なリソース数 | クロックリソースのソース |
|
|
ハイスピード・シリアル・インタフェース (HSSI) 向け: REFCLK_GXB[L,R][1:4][C,D,E,F,G,H,I,J]_CH[B,T][p,n] ピン I/O 向け: CLK_[2,3][A..L]_[0,1][p,n] ピン |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
GCLK ネットワーク | ||
デバイス | 利用可能なリソース数 | クロックリソースのソース |
すべて | 32 |
|
RCLK ネットワーク | ||
デバイス | 利用可能なリソース数 | クロックリソースのソース |
|
8 |
|
|
12 | |
|
16 | |
SPCLK ネットワーク | ||
デバイス | 利用可能なリソース数 | クロックリソースのソース |
|
144 | HSSI 向け:
I/O 向け:
|
|
216 | |
|
288 | |
|
384 | |
LPCLK ネットワーク | ||
デバイス | 利用可能なリソース数 | クロックリソースのソース |
|
24 | HSSI 向け:
I/O 向け:
|
|
36 | |
|
48 | |
|
64 |
クロック入力ピンの接続についての詳細は、 ピン接続ガイドラインを参照してください。