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2.1. Netlist Viewer を使用するタイミング
2.2. Netlist Viewer による Quartus® Prime デザインフロー
2.3. RTL Viewer の概要
2.4. Technology Map Viewer の概要
2.5. Netlist Viewer のユーザー・インターフェイス
2.6. 回路図
2.7. ソース・デザイン・ファイルと他の Quartus® Primeウィンドウのクロスプローブ
2.8. 他の Quartus® Primeウィンドウからの Netlist Viewer のクロス・プロービング
2.9. タイミングパスの表示
2.10. デザイン・ネットリストの最適化の文書改訂履歴
4.2.3.1. ガイドライン: ソースコードの最適化
4.2.3.2. ガイドライン: スピードではなくエリア最適化に向けた合成
4.2.3.3. ガイドライン: マルチプレクサーの再構築
4.2.3.4. ガイドライン:Balanced 設定または Area 設定での WYSIWYG プリミティブ 再合成の実行
4.2.3.5. ガイドライン: レジスターパッキングの使用
4.2.3.6. ガイドライン:フッター制約の削除
4.2.3.7. ガイドライン: 合成中の階層のフラット化
4.2.3.8. ガイドライン:メモリーブロックのターゲット変更
4.2.3.9. ガイドライン: エリア削減のための物理合成オプションの使用
4.2.3.10. ガイドライン: DSP ブロックのターゲット変更およびバランス化
4.2.3.11. ガイドライン:より大きなデバイスの使用
4.2.3.12. ガイドライン: グローバル信号の輻輳の低減
4.2.3.13. ガイドライン: パイプライン情報レポート
5.5.1. Design Assistant のルール違反の訂正
5.5.2. Fast Forward Timing Closure Recommendations の実装
5.5.3. タイミングパスの詳細の確認
5.5.4. オプションのフィッター設定
5.5.5. バック・アノテーションが最適化された割り当て
5.5.6. Design Space Explorer II を使用した最適化設定
5.5.7. Exploration Dashboard を使用したコンパイル結果の集約と比較
5.5.8. I/O タイミングの最適化手法
5.5.9. レジスター間のタイミング最適化に向けた設定
5.5.10. メタスタビリティーの解析と最適化手法
5.5.3.1. Report Timing
5.5.3.2. ロジック深度レポート
5.5.3.3. 近隣パスレポート
5.5.3.4. レジスター分布レポート
5.5.3.5. Report Route Net of Interest レポート
5.5.3.6. リタイミング制約レポート
5.5.3.7. パイプライン情報レポート
5.5.3.8. CDC Viewer レポート
5.5.3.9. タイミング・クロージャーの推奨事項
5.5.3.10. グローバル・ネットワーク・バッファー
5.5.3.11. リセットとグローバル・ネットワーク
5.5.3.12. 設定が疑わしい場合
5.5.3.13. オートシフト・レジスターの交換
5.5.3.14. クロッキング・アーキテクチャー
5.5.9.1. ソースコードの最適化
5.5.9.2. レジスター間のタイミング改善
5.5.9.3. 物理合成最適化
5.5.9.4. Power Optimization During Synthesis を Normal Compilation へ設定する
5.5.9.5. エリアではなくパフォーマンスに向けた合成の最適化
5.5.9.6. 合成中の階層のフラット化
5.5.9.7. シンセシス・エフォートをHighへ設定する
5.5.9.8. 加算器ツリー形式の変更
5.5.9.9. ファンアウトを制御するためのレジスターの複製
5.5.9.10. シフトレジスターの推論の防止
5.5.9.11. 合成ツール内で使用可能な他の合成オプションを使用する
5.5.9.12. フィッターシード
5.5.9.13. 最大ルータタイミング最適化レベルを設定する
5.5.9.14. レジスター間のタイミング解析
6.2.3.1. Chip Planner でアーキテクチャー固有のデザイン情報を表示する
6.2.3.2. Chip Planner で利用可能なクロック・ネットワークを表示する
6.2.3.3. Chip Planner でクロックセクター使用率を表示する
6.2.3.4. Chip Planner による配線の輻輳の視覚化
6.2.3.5. Chip Planner で I/O バンクを表示する
6.2.3.6. Chip Planner で高速シリアル・インターフェイス (HSSI) を表示する
6.2.3.7. Chip Planner でソースノードおよびデスティネーション・ノードを表示する
6.2.3.8. Chip Planner でファンインおよびファンアウトを表示する
6.2.3.9. Chip Planner で直近のファンインおよびファンアウトを表示する
6.2.3.10. Chip Planner で選択したコンテンツを表示する
6.2.3.11. Chip Planner でデバイスリソースの位置および使用率を表示する
6.2.3.12. Chip Planner でクロスプロービングによるモジュールの配置を表示する
7.4.1. ECO コマンドのクイック・リファレンス
7.4.2. make_connection
7.4.3. remove_connection
7.4.4. modify_lutmask
7.4.5. adjust_pll_refclk
7.4.6. modify_io_slew_rate
7.4.7. modify_io_current_strength
7.4.8. modify_io_delay_chain
7.4.9. create_new_node
7.4.10. remove_node
7.4.11. place_node
7.4.12. unplace_node
7.4.13. create_wirelut
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6.2.3.4.1. 配線の輻輳があるエリア
平均的な輻輳がそれほど高くない場合でも、特定のデザイン領域では特定の配線タイプで重大な輻輳が発生することがあります。そのような場合、デザインで接続の変更を検討することで、配線の輻輳を軽減できます。この輻輳は HDL コーディング・スタイルに起因することがあります。輻輳しているゾーンに配置されたブロックの HDL コードを調査し、コードを修正することでインターコネクト使用率を減らすことを検討します。さらに、輻輳しているエリアが Logic Lock 領域内にある場合、Logic Lock 領域を調整または削除し、デザインを再コンパイルすることを検討してください。コンパイル時間が変わらない場合は、デザインと配置に固有の特徴を示します。対照的に、時間が短縮した場合は、Logic Lock 領域のサイズ、位置、または内容を変更して、輻輳を軽減し、配線時間を短縮することを検討してください。