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1. Nios® Vエンベデッド・プロセッサーについて
2. Quartus® Prime開発ソフトウェアおよびプラットフォーム・デザイナーでの Nios® Vプロセッサー・ハードウェア・システム・デザイン
3. Nios® Vプロセッサーのソフトウェア・システム・デザイン
4. Nios® Vプロセッサーのコンフィグレーションとブート・ソリューション
5. Nios® Vプロセッサー: MicroC/TCP-IPスタックの使用
6. Nios® Vプロセッサーのデバッグ、検証、およびシミュレーション
7. Nios® Vプロセッサー: リモート・システム・アップデート
8. Nios® Vプロセッサー: カスタム命令の使用
9. Nios® Vエンベデッド・プロセッサー・デザイン・ハンドブックのアーカイブ
10. Nios® Vエンベデッド・プロセッサー・デザイン・ハンドブックの改訂履歴
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2.3.5. 密結合メモリー
密結合メモリー (TCM) は、オンチップメモリーを使用して実装されます。これは、TCMの低レイテンシー性がタスクに適しているためです。TCMは、一般的なアドレス空間にマッピングされるメモリーですが、マイクロプロセッサーへの専用インターフェイスがあり、キャッシュメモリーの高性能、低レイテンシー特性を備えています。TCMはまた、外部ホストに向けた下位インターフェイスを提供します。プロセッサーと外部ホストは、TCMの操作に対して同じ権限レベルをもっています。
注: TCMの下位ポートを外部ホストに接続している場合、プロセッサー・コアで割り当てられているベースアドレスとは異なるベースアドレスで表示される場合があります。アルテラでは、両方のアドレスを同じ値に揃えることを推奨しています。