インテル® Stratix® 10 LタイルおよびHタイル・トランシーバーPHYユーザーガイド

ID 683621
日付 3/03/2020
Public
ドキュメント目次

3.11.2. ボンディング・コンフィグレーション

ボンディング・コンフィグレーションでは、高速シリアルおよび低速パラレルクロックの両方が、トランスミッターPLLからトランスミッター・チャネルへ配線されます。この場合、各チャネル内のローカルCGBはバイパスされ、マスターCGBによって生成されたパラレルクロックは、ネットワークのクロッキングに使用されます。

ボンディング・コンフィグレーションでは、チャネル間のトランシーバー・クロック・スキューが最小化されます。PCIeやInterlakenなどのプロトコルを実装するには、チャネル・ボンディングにボンディング・コンフィグレーションを使用します。