インテル® Stratix® 10 LタイルおよびHタイル・トランシーバーPHYユーザーガイド

ID 683621
日付 3/03/2020
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ドキュメント目次

3.9.1.1. x6/x24ボンディング

x6/x24ボンディング・モードでは、単一のトランスミッターPLLを使用して、複数の​​チャネルをドライブします。

以下の手順は、x6/x24のボンディング・プロセスを説明しています。

  1. ATX PLLまたはfPLLは、高速シリアルクロックを生成します。
  2. PLLはx1クロック・ネットワークを経由してマスターCGBへ高速シリアルクロックを駆動します。
  3. マスターCGBはx6クロック・ネットワークへの高速シリアルおよび低速パラレルクロックを駆動します。
  4. x6クロック・ネットワークは、同じトランシーバー・バンク内のトランシーバー・チャネルに対しTXクロック・マルチプレクサーを供給します。各トランシーバー・チャネル内のローカルCGBはバイパスされます。
  5. 隣接するトランシーバー・バンク内のチャネルを駆動するために、x6クロック・ネットワークはx24クロック・ネットワークを駆動します。x24クロック・ネットワークは、これらの隣接トランシーバー・バンクのトランシーバー・チャネルに対しTXクロック・マルチプレクサーを供給します。
注: x24クロックラインは、同じVCCR_GXB/VCCT_GXB電圧で動作する隣接するバンク間でのみ走査できます。異なる電圧で動作するバンクの境界を越えるx24クロックラインは許可されていません。

トランシーバー電源接続ガイドラインの詳細については、インテルStratix 10デバイスファミリー・ピン接続ガイドラインを参照してください。