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3.3.3. x24クロックライン
マスターCGBはx6クロックラインを駆動し、x6クロックラインはx24クロックラインを駆動します。x24 Upおよびx24 Downの2つのx24クロックラインがあります。x24 Upクロックラインは、現在のバンクの上に位置するトランシーバー・バンクにクロックを配線します。x24 Downクロックラインは、現在のバンクの下に位置するトランシーバー・バンクにクロックを配線します。
x24クロックラインは、ボンディング・コンフィグレーションおよびノンボンディング・コンフィグレーションの両方で使用できます。ボンディング・コンフィグレーションでは、マスターCGBの低速パラレルクロック出力が使用され、各チャネル内のローカルCGBがバイパスされます。ノンボンディング・コンフィグレーションの場合は、同じATXまたはfPLLによって駆動される複数のチャネルがあり、ノンボンディング・チャネルがトランシーバー・バンクにまたがる場合は、マスターCGBを使用して、各チャネルに高速シリアルクロック出力を提供します。単一のボンディングまたはノンボンディングのx24グループで、最大24チャネルを使用できます。
トランシーバー・タイル内のバンクに異なる電圧で電力が供給されている場合 (例えば、一部のバンクは1.03 Vで動作し、他のバンクは1.12 Vで動作している)、x24クロックラインは、同じ VCCR_GXB および VCCT_GXB 電圧で動作している隣接するバンク間でのみ通過できます。異なる電圧で動作するバンクの境界を越えるx24クロックラインは許可されていません。トランシーバーの電源接続ガイドラインの説明については、インテルStratix 10デバイスファミリー・ピン接続ガイドラインを参照してください。
set_global_assignment -name ALLOW_VCCR_VCCT_PER_BANK ON
ボンディング・コンフィグレーションの詳細については、チャネル・ボンディングを参照してください。